Fachartikel

+++ 20.02.2022 +++

Es ist der 15. November 1996, an dem in der GWDG ein neuer Parallelrechner in Betrieb geht. Er löst die KSR 1 (Kendall research) ab. Von den 1995 auf dem Markt erschienenen Maschinen finanzierte die Max-Planck-Gesellschaft vier Stück für ausgewählte deutsche Rechenzentren. Die GWDG hatte aber nur eine mit 20 Prozessoren, während andere 128 oder sogar 416 Prozessoren hatten. "Die Einzelknoten waren mit einem Mikroprozessor vom Typ DEC Alpha EV5 (21164) mit 64-Bit-Arithmetik und einer Taktung von 300 MHz bestückt. Mit den beiden Gleitkomma-Pipelines dieses Prozessors für Multiplikation und Addition ergab sich damit eine theoretische Spitzenleistung von 600 MFLOPS pro Einzelknoten. Dies summierte sich zu einer theoretischen Spitzenleistung von 9,6 GFLOPS für den Vorrechner bei der GWDG sowie 247,2 GFLOPS für die T3E in Garching bzw. 76,8 GFLOPs für die T3E am ZIB in Berlin." (GWDG-Nachrichten – Sonderausgabe 40 Jahre GWDG, Seite 227 f) Nach der Erweiterung mit noch mal 20 Prozessoren "war die Cray T3E der GWDG mit ihrer Maximalleistung von 21,6 GFLOPS am Endedes zweiten Drittels der TOP 500/Welt zu finden."

Daten:
• Prozessor: DECchip 21164
• Prozessoren: 40
• Wortlänge: 64 Bits
• Taktfrequenz: 300 Mhz
• Hauptspeicher: 256 MB/CPU
• Hauptspeicher (insgesamt): 10 GB
• Leistung: 600 MFLOPS/CPU
• Gesamtleistung: 21,6 GFLOPS

Die Maschine lief lange. Die Nutzungstatistik der GWDG-Nachrichten bis ca. 2002  weisen im Schnitt ca.  21000 Betriebsstunden  für 36 Prozessoren im Monat aus; das wäre eine Auslastung von 80%. Weitere Informationen gibt es unter ...

The CRAY T3E System_Steve Reinhardt

DECchip_21164-AA_EV5_CPU_Functional_Specification_Rev_1.9_199310

wikipedia

The Cray T3E Network

Nun hat unser Verein eines von diesen seltenen Panels aus der Sammlung des Rechnermuseums der GWDG erhalten und wieder fotografisch dokumentiert (siehe Diashow unten).

Man sieht die Teilung in Kühlkörper für Luftkühlung und der Platine mit den 4 Prozessoren in Gold. Zum Teil sind auf den Chips noch die weiße Thermopaste zu sehen. Das Ganze kann man trennen, wenn die vielen Schräubchen entfernt werden. Auf der Rückseite der Platine kann man noch Aufsatzmodule bestücken; siehe hier den einen quadratischen Modul. Durch zwei Positionierpins in der Diagonale ist sichergestellt, dass die beiden Pinfelder auf der Platine zur kollisionsfreien Kontaktierung in die Buchsen des Moduls tauchen. Dann kann man mit vier Schrauben festmachen. im Bild 12 sieht man die Bohrungen der Indexierung ohne Pins, weil der Modul falsch eingesetzt wurde. Interessant dabei ist, dass die Durchmesser der Bohrungen/Pins unterschiedlich sind. Man kann also ein Modul nicht falsch herum einsetzen!

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Photo ©: Jens Kirchhoff / Goettingen-Germany / Computer Cabinett Goettingen e.V. / Creative Commons CC BY-NC-ND 4.0
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